由于新IC芯片封装技术正在从传统的CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF封装转变为BGA封装，使缺陷装置的返修和维修工作越来越困难。与上述传统方式比较而言，BGA封装的焊点以及许多数量的焊球都位于封装的底部，不方便进行视觉检查和进行补焊返修。对板上已完成的BGA封装进行返修/维修的唯一途径是将BGA封装与板分离。但是，一旦分开，会破坏其焊球，只有在替换被破坏的焊球之后才能使用。

JOVY ® 的三类产品涵盖电子行业的大部分BGA芯片封装。所推出的JV-RKS标准型号有12个BGA膜能够满足大多数BGA封装形状和尺寸的返修工作。

用于手机锡球重整的JV-RKC有52个BGA膜，可以满足任何已知品牌的任何种类BGA或FBGA的返修和重整锡球工作。

用于X-box限量版的JV-RKX有两个BGA膜，专门为GPU、CPU和南桥视频芯片的返修和焊接处维修设计。

JOVY ® 球形焊球有三个标准尺寸：0.25、0.50 、0.76，使重整锡球过程变得特别简单，而且成本低廉。

包含12种不同形状和尺寸的膜，适用所有BGA尺寸。

方便易用，处理时间只要2.3分钟，使之成为价格最有效的工具，成为许多维修者和服务中心的理想之选。

另外，RE-7500的安全加热技术可以提供多次回流来对芯片进行维修，即使是MICROSOFT的芯片厂商也建议3次以上有限的回流。

JOVY ® 技术和安全加热方法可以允许对这些芯片进行多次回流。

使用球形焊球后，每次焊球所需时间只比用锡膏法的时间长几分钟。还有不同的间距、排列、样式、球直径甚至是球合金可以选择。球形焊球可以与在JOVY ® 回流系统发挥出色效果，也非常适合大多数返修台的工作。