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无.铅.兼.容
Jovy Systems

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无铅焊接中的失润缺陷
- 产生失润的原因通常是助焊剂缺少活性所致。 但如果采用高活性的水洗性的锡膏，则这样的现象很少发生。 ROLO级别的低活性锡膏以及无卤免洗锡膏在一些进行国难度更高的处理的表面上工作时，则很可能产生这种问题，如裸铜有机焊膜（OSP）表面处理，或以镍为基底金属的镍金处理表面，因其中可能已产生氧化或电镀污染。
- 下面是将SAS免洗锡膏用在两种表面后的试验样片。
- 然后将试验样片进行空气回流，采用厂家建议的热曲线配置。 右边的样片出现失润，而左边的样片则湿润良好。 润焊不良主要是由于基底金属难以焊入。 熔化的焊锡起初会在表面流动，但由于未形成金属间良好的粘结，因此表面张力将焊锡推开了。
使用无铅SMT来减少或防止湿润的方法有：
• 选择活性优良的锡膏，在合金熔点也有良好的活性，SAC合金的熔点为217°C。
• 采用更有活性的助焊剂
• 确保要连接的金属尽量不要出现氧化
• 确保基底金属能够用所选择的助焊剂进行焊接
• 减少预热时间或降低预热温度以保持助焊剂活性
• 如果助焊剂活性很好，则可以增加高于液线（217 °C）的时间长度
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SAC 失润
SAC 湿润良好
 
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