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红外技术

- 通过流程控制和不断改善，许多厂商在减少缺陷方面取得了巨大进展。统计流程控制显示，由于存在内在的可变性，尽管能够大幅减少缺陷，却不能将之完全消除。

- 在焊接和脱焊工艺中使用的技术有两种：红外和热风

- 这里是在使用高级控制热风技术和暗红外技术中可能产生的最常见的缺陷：

相邻器件缺陷：

- 热风对流系统可以保证良好的可靠性和可重复性，但必须注意焊头和阻热层的选择，确保气流不会造成相邻器件损伤，这需要更高的技术专业技能，需要将喷嘴与PCB表面平直相对，保证适当的对流气流，喷嘴壁不得进入此狭小空隙。逸出的热风可能过热并吹走相邻器件

- 红外技术可以为相邻器件提供真正的保护，因为藉此可以将热量直接集中需要返修的需热点上，可以将逸出此热点的热量控制在最少，如果逸出，可以影响周围约1厘米（0.4英寸）范围内的相邻器件。使用耐热胶带或铝箔进行热屏蔽是实现可控制红外加热的解决方法，小或轻的元器件也不会被“吹走”，因为在红外系统中不需要气流，因此可以保证更高可靠性的返修过程。

塑料或热敏感元器件：

- 热风系统被描述为一个突发的热源，可以造成塑料SMD插座变形，因其对高温热源非常敏感。

- 暗红外是在塑料元器件上进行使用的首选，在整个工艺中不会有任何不均衡点。

热点和冷点：

- 热风系统中的喷嘴因其所需热量有极大不同因此会在PCB上留下热点和冷点。

- 而红外技术可以确保均衡的热量，使维修区的温度均匀，减少在拆除时的震动，可以保证不会出现热点或冷点。

吸热反射：

- 红外系统的主要缺点是浅色和深色上表现出来的不同的吸热和反射性能，这会造成PCB上呈现温度渐变，但这种情况只发生在使用亮红外的场合。与之相反，使用暗红外技术则只会产生证明效应，因为在此情况下不同颜色所产生的热反射相当小，阴影影响也很有限。

- 使用可控制热风系统的主要优点在与不会产生辐射热吸收和反射，但需要特定的喷嘴。

普遍使用的低成本热风系统的缺点在于：

• 缺少预热阶段

• 在PCB表面对热量缺少控制

• 过热可以损坏元器件本身及布线线路

• 由于无法对热量控制，可能会因热量过低而产生坏焊接处


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