锡银铜合金是无铅SMT表面组装的首选。

无铅焊料与有铅焊料外表和特性均有所不同。 随着无铅焊料开始在行业内普及，每个PCB组装者都需要解决与手动焊接和返修有关的几个问题。 这些问题包括：

- 焊料的物理特性、熔点、表面张力、氧化潜在性、

冶金和金属浸出潜在性。

- 温度峰值更高。

- 预热温度更高。

- 最好是板面和元器件都是无铅表面。

- 焊料表面和对板的表面的影响。

- 焊料在湿润和散开的速度方面的差别。

- 更少需要自对位或元器件对位。

SAC合金的液线温度为217-220 °C，比共熔合金63/37焊料的熔点要高出34 °C。 熔点更高之后，需要峰值温度在235-245 °C之间，实现湿润和芯吸。 而SAC焊料可以采用更低一些的峰值温度，如 229 °C。 这种更低的峰值温度常常只能用在整体热质量更低的板或组件上，因为它们的整体热质量分布并没有很大差别。 峰值温度更低后，也可能需要延长液线以上的时间（TAL）。

• 桥接

• 焊球

• 元件间锡珠

• 润湿不良

• 空洞

• 碑立

• 失润