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Seit sich der Trend der neuen IC Chip Baugruppen von CBGA, CCGA, CSP, QFN und MLF auf BGA Baugruppen verschiebt, wird es immer schwieriger, Nacharbeiten oder Reparaturen an defekten Baugruppen durchzuführen. Im Vergleich mit den genannten Baugruppen in herkömmlicher Bauart, führen bei den BGA Baugruppen die Lötpunkte und die große Anzahl an Lötkugeln, die sich unter dem Boden der Baugruppe befinden, zu einer schwereren Zugänglichkeit und damit zu erschwerter Ausbesserung oder Nacharbeit. Die einzige Möglichkeit, bereits auf dem Board verarbeitete BGA Baugruppen nachzuarbeiten oder zu reparieren, ist, diese vom Board abzunehmen. Dies hat jedoch den Nachteil, dass beim Entfernen vom Board die Lötkugeln zerstört werden und nicht mehr zu verwenden sind. Dies bedeutet, dass die beschädigten Kugeln ersetzt werden müssen. |
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JOVY ® ermöglicht alle notwendigen Arbeitsschritte vom Entfernen bis zum Testen, um eine BGA Baugruppe mit beschädigten Lötkugeln wiederverwenden zu können, wobei diese so zuverlässig wie eine neue Einheit sein wird. |
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JOVY ® Reballing Kit |
Mit drei Produkttypen deckt JOVY ® die meisten BGA IC Chip Baugruppen in der Elektronikindustrie ab. Der Standardtyp JV-RKS wurde jetzt mit 12 BGA Masken herausgebracht und ermöglicht damit ein Nacharbeiten der meisten BGA Baugruppen-Schablonen und Abmessungen. |
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Die Mobiltelefon Baureihe JV-RKC mit 52 BGA Maske erfüllt den Traum jedes Bastlers hinsichtlich der Nacharbeit und dem Reballen jeglicher BGA oder FBGA Typen , die in allen bekannten Marken verbaut werden . |
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Die X-Box Baureihe JV-RKX in limitierte Auflage mit 2 BGA Masken wurde für das Nacharbeiten und Ersetzen schlechter Lötverbindungen in der GPU ,CPUund der South Bridge Video Ic konstruiert. |
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Die JOVY ® Lötkugeln in drei Standardgrößen von 0,25, 0,50 und 0,76 machen den Reballing Prozess für jegliche Nacharbeiten kinderleicht und kostengünstig. |
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JOVY ® UNIVERSAL REBALLING KIT JV-RKS |
1-Teil A |
Die BGA Baugruppenfassung zur Ausrichting der BGA Baugruppe und Aufwärts- / Abwärts Steuerung der Baugruppe |
2-Teil B |
Zum Zusammenhalten der BGA Maske mittels Arretierung zum Schutz der Maske gegen Verschieben und gleichzeitigem Schutz vor Deformierung beim Erwärmungsprozess. |
3-Teil C |
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Enthält 12 verschiedene Schablonen und Maskenabmessungen, die für alle BGA Größen passen. |
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JOVY ® REBALLING KIT für Mobiltelefon Chips |
Mit einer Kollektion von 52 BGA Masken der aktuellsten Formen und Größen aller Chips, die in Mobiltelefonen verwendet werden, JOVY ®unterstützt auf Wunsch ebenfalls kundenspezifische Lösungen für besondere BGA Masken. |
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Die Schablonenblätter der Masken wurden für eine einfache Anwendung bei hohen Temperaturen ohne die Gefahr von Verformungen oder Umgestaltungen konstruiert. |
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Die einfach Anwendung und die Verarbeitungszeit von 2,30 Minuten machen diese Methode zu der preiswertesten und von vielen Bastlern und Servicezentren bevorzugten Lösung. |
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JOVY ®LIMITIERTE AUFLAGE FÜR X-BOX |
Mit einer von vielen Kunden geforderten Sonderauflage der BGA Reballing Maske erfüllt JOVY ® die Marktanforderungen an das begehrte Reparaturtool für das bekannten Micro Soft Störsignal “Ring of Death”, zwei Blitzschäden einer X-Box Haupt-PCB konnten mit einem normalen REBALLIN JIG von JOVY ® wiederhergestellt werden und mit drei aus einem speziellen Material hergestellten 1,00 mm BGA Masken und zwei spezielle Masken für die GPU und die South Bridge bietet JOVY ® eine einfache Lösung für eine breite Bandbreite an Reparaturen. |
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Die sichere Wärmetechnologie des RE-7500 ermöglicht eine mehrfache Reparatur von Chips, auch wenn die Empfehlung ders Chip Herstellers Micro Soft nur Reparaturen von bis zu drei Wiederholungen empfiehlt. |
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JOVY ® Technologie und sichere Wärmemethoden ermöglichen einen mehrfachen Reflow für diese Chips |
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JOVY ® Schnelle und effiziente Sphere Balls |
Durch die Verwendung von Sphere Balls benötigt man nur wenig Zeit mehr als bei der Verwendung von Lötpaste auf einem Teil. Die Verwendung von Sphere Balls auf diesen Teilen ermöglicht ebenfalls alle Abstände. Datenfeldmuster, Kugeldurchmesser und selbst Kugellegierungen. Die Verwendung von Sphere Balls mit dem JOVY ® Reflow-System funktioniert sehr gut und ist für die meisten Nacharbeitungsstationen gut geeignet. |
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