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B
leifreikompatibel
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C
harakteristika
•
Flexible Anwendungen für alle unterschiedlichen Komponenten
wie SMD, BGA,CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA sowie alle
reinen Epoxid-μBGA usw.
•
Empfohlen für die Wiederaufbereitung aller Plastikteile, PTH,
Steckdosen, Verbindungsstücke und und Metallabdeckungen
•
Komplette Wiederaufbereitungsprozesse (Vorheizen,
Imprägnieren, Rückfluss & Kühlen) Die einzelnen Etappen
werden für einen akkuraten und standardgemäßen
Wiederaufbereitungsprozess erreicht.
mehr
A
nwendungsbereich
•
(Gesamter Wiederaufbereitungs-Anwendungsbereich)
•
Dienstleistungszetren im mittleren und weiteren Bereich
•
Geräte für Mobiltelefon- und Radiosysteme
•
Mobiltelefone, PDAs, tragbare Geräte, Notebooks, Motherboards
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LAN-Geräte, Netzwerkknotenpunkte und mililtärische Kommunikationsausrüstungen
•
Tragbare Medizinausrüstungen
Anwendungsbereich
Medizinisch
.
Mobils .
Automobil
.
Netze .
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