Poiché il flusso principale del nuovo pacchetto chip IC si è spostato al pacco BGA da CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, diventa più difficile rilavorare o riparare dispositivi difettosi. Paragonati al vecchio tipo di pacchetto, i punti di saldatura del pacchetto BGA, un vasto numero di sfere di saldatura, poste sotto il pacchetto e impedisce l'ispezione visiva e il lavoro di ritocco. Il solo modo possibile per rilavorare/riparare il pacchetto BGA è di staccarlo dalla base. Comunque, una volta rimosso dalla base allora le sfere di saldatura sono danneggiate e non possono essere usate a meno che le sfere non siano sostituite. |