|
 |
Tecnología IR |
|
- Muchos fabricantes han dado grandes pasos en la reducción de defectos mediante el control del proceso y la mejora continua. Las estadísticas del control del proceso muestran que por motivo de la variación inherente, los defectos pueden reducirse mucho pero no eliminarse completamente. |
|
- Existen dos tecnologías (IR Y Aire Caliente) que se usan en la soldadura y en el Proceso de soldar. |
|
- Aquí están los defectos más comunes que pueden ocurrir durante el uso de las tecnologías del avanzado aire caliente controlado y el infrarrojo oscuro:- |
|
 Defecto de Componentes Adyacentes : |
- Los sistemas de convección de aire caliente ofrecen buena fiabilidad y repetitiva pero hay que cuidar en la selección de la punta y la barrera para asegurarse de que los componentes adyacentes no están dañados por el flujo del aire, que necesita mayor experiencia técnica cuando el pico debe ponerse contra la superficie PCB para obtener un atmósfera convectivo propio, la pared del pico no puede encajar en este pequeño hueco. El aire caliente escapante puede recalentar o liquidar el aparato adyacente. |
|
- La tecnología IR es una protección real de los componentes adyacentes puesto que provee una fuente de calor localizado en el punto de calor directamente encima de la parte que requiere la adaptación, de modo que el mínimo calor que se da fuera de este punto que puede afectar los componentes rodeantes de 1 cm aproximadamente (0.4 pulgadas). La defensa contra el calor es la solución para el calentamiento del IR controlado usando cinta resistente al calor o papel de aluminio y componentes pequeños o ligeros que no pueden "liquidarse" ya que no se requiere aire en el sistema IR así se asegura la alta fiabilidad del proceso de adaptación |
|
Componentes de Plástico o sensibles al calor : |
- El sistema de aire caliente se describe como una fuente de calor repentina que causa deformación en los enchufes SMD de plástico que es sensible a las fuentes de calor de alta temperatura. |
|
- El IR oscuro es un uso ideal para los componentes de partes de plástico de modo que no haya discrepancias durante cualquier proceso. |
|
Puntos Calientes y Fríos : |
- El sistema de aire caliente donde el pico se requiere en calor ocurrirá en PCB que produce puntos calientes y fríos. |
|
- IR garantiza un calor uniforme para crear una temperatura homogénea del área de reparación y reduce el choque térmico durante la extracción que garantiza que no haya puntos de calor o frío. |
|
Reflección de Absorción del calor : |
- La desventaja principal del IR era las diferencias de absorción/reflexión entre los colores claros y oscuros llevan a temperatura gradiente a través del PCB pero esto sólo ocurre cuando se usa sistema de IR claro, al contrario, la tecnología de IR oscuro usado para la adaptación tiene sólo efectos positivos como mínimas reflexiones entre colores diferentes y efectos de sombras limitadas ocurren también. |
|
- La ventaja principal en el uso del Aire Caliente Controlado es que no ocurre radiación de calor absorción/reflexión cuando el pico específico lo requiere |
|
|
Las desventajas de los sistemas de Aire Caliente de bajo coste ampliamente extendidas : |
|
• No hay fase de precalentamiento. |
• No hay calor controlado a través de PCB. |
• El exceso de calor puede dañar los componentes mismos y las trazas de los cables. |
• Malas juntas pueden ocurrir con bajo calor debido al calor no controlado. |
|
|
|
