- Existen también No-húmedos o insuficientes. Debe entenderse que la metalización diferente mostrará diferentes características de despliegues y roces y también la actividad de flujo jugará un importante papel. Las aleaciones SAC libre de plomo durante las pruebas de soldadura usando instrumentos de balance húmedo demostraron el mejor mojado cuando se han usado los sistemas de agua de flujos lavables. Los sistemas de flujos no limpios conteniendo menos activadores y/o libres de hálitos demostraron lecturas de menores velocidades de mojado y menor fuerza máxima.

- Placas OSP de cobre descubierto, que pasaron por más de un ciclo térmico, son propensas para no completar la plataforma mojada. Mientras el estaño puro con acabado de inmersión en plata da mejor esparcimiento de soldadura. Ni/Au si el níquel no está afectado con impurezas u óxidos dará normalmente mejor soldadura. Abajo hay dos ejemplos, uno con aleación SAC en cobre y el otro en inmersión de plata; ambos QFP fueron refluidos en el aire, usando pasta no limpia SAC de flujo tipo ROLO.

- Soldadura pobre, mojado insuficiente, pobre crispación de soldadura, y ángulos de contacto largos pueden resultar también de un perfil térmico inadecuado. Es muy importante lograr un buen equilibrio térmico a través de toda la placa, esto se hace más importante con el libre de plomo puesto que la ventana de temperatura del pico es más estrecha. La aleación SAC se funde a 217 °C mientras la temperatura del pico necesita estar en un rango entre 235-245 °C.

- Si BGA es presente en el ensamblaje libre de plomo, estos components actuarán como pilas de calor, la pasta de la soldadura puede no refluir completamente bajo el BGA, mientras otros pequeños componentes

- Pueden mostrar Buena soldadura. Se hace muy importante para establecer un perfil de puntos en toda la placa, incluyendo bajo BGA. Para asegurar bien que el mojado ha terminado completamente, podría ser necesaria una inspección óptica o con rayos X.

- La foto a la izquierda enseña bolitas, que no fueron sometidas al reflujo debido a la insuficiencia de calor. Midiendo la temperatura con exactitud en el sitio de la bolita, se puede evitar esto. La temperatura en el sitio de la bolita no marcaba el punto de fusión de 217 °C de las bolitas de SAC.

- La foto en el centro enseña lo que ocurre cuando el BGA muestra una temperatura excesiva.; en este caso la temperatura fue medida a una temperatura de unos 265 °C en el sitio de la bolita.

- La foto de la derecha enseña el propio colapso de las bolitas libre de plomo con el perfil térmico propiamente aplicado. La distancia de apertura podría ser mayor con SAC libre de comercio debido a su mayor tensión de superficie.

• El nivel de actividad de la pasta de soldadura es muy bajo.

• Temperaturas excesivas de precalentamiento .

• Precalentamiento muy largo.

• Dificultad en los acabados de la soldadura.

• Tiempo insuficiente debajo de la temperatura líquida.

• Oxidación excesiva de las partes que han de juntarse.

- Las pastas de la soldadura libre de plomo requieren activación para sostenerse más allá de los sistemas tradicionales estaño-plomo hasta 217°C y más allá de las aleaciones SAC. Como las pastas tradicionales no limpias 63/37, tal como los tipos ROLO, la prevención de la oxidación de las partes y de las placas es crítica. Las clasificaciones de Flujo como ROM1 pueden contener hálidos y por consiguiente son mejores para tratar los óxidos o las dificultades de las partes de soldadura.

- Las soldaduras Estaño-Plata-Cobre mojan la mayoría de las superficies de metal más lentamente y se necesitan tiempos adecuados por debajo del punto de fusión para lograr un buen esparcimiento de la soldadura. Normalmente el rango es 60-90 segundos con temperaturas pico desde 235-245°C.

Si la soldadura es arriesgada por la oxidación de las partes a soldar, esto puede verificarse usando los métodos de prueba de soldadura tal como la brueba del equilibrio del mojado.