- El libre de plomo puede incrementar la elevación de los componentes menores. Esto es debido en parte al comportamiento de mojado reducido de las aleaciones libre de plomo. El emplazamiento del componente es más importante con las aleaciones libres de plomo puesto que menos centrado ocurrirá durante el reflujo. Esto puede incrementar la incidencia de la lapidación.

- El libre de plomo puede incrementar la elevación de los componentes menores. Esto es debido en parte al comportamiento de mojado reducido de las aleaciones libre de plomo. El emplazamiento del componente es más importante con las aleaciones libres de plomo puesto que menos centrado ocurrirá durante el reflujo. Esto puede incrementar la incidencia de la lapidación.

- Una pasta de soldar, que muestra una excesiva salida de gases durante las etapas iniciales de fusion del polvo de soldadura, también incrementará los defectos de lapidación. El fabricante de la pasta tiene que seleccionar cuidadosamente resinas y disolventes que no se descompongan ni se evaporen en el punto de fusión de la aleación.