- Se ha escrito mucho sobre la prevención de los huecos cuando la soldadura con pastas libre de plomo contienen estaño-plata-cobre. Los huecos excesivos de soldadura pueden crear un problema de fiabilidad especialmente en aplicaciones donde el ensamblaje se expondrá a condiciones de ciclos térmicos o en aplicaciones donde se expondrá a la vibración o la flexión durante la construcción de la caja. También los huecos pueden reducir la integridad eléctrica.

- Debe establecerse que menos huecos puede a veces incrementar la fiabilidad cambiando el patrón de la grieta. Hay estudios que demuestran que no se reduce la fiabilidad cuando los huecos están por encima del 25% del volumen en la junta. Los huecos actuarán como aliviadores de tensión, debido en parte a la naturaleza compresiva de los bolsillos de aire.

- Esto está documentado en el catálogo técnico, Huecos: problemas de Ocurrencia y de Fiabilidad con el sistema Libre de Plomo, por Martin Wickham del Laboratorio Físico Nacional.

• Química de la pasta de soldadura.

• Efectos de tensión en la superficie de la soldadura.

• Perfil térmico

• Oxidación de la superficie externa de las juntas de soldadura.

• Geometrías de terminación, forma de la junta.

• Metalización de acabados para placas y componentes.

• Componente de placa suelta gases durante el reflujo

- Las aleaciones libres de plomo como la aleación SAC tiene un poco superior las tensiones de superficie en comparación con 63/37. Es importante seleccionar una pasta de soldadura que tenga la química del flujo diseñada para mayor precalentamiento y temperaturas pico. Eligiendo pasta de soldar sin resinas y activadores que se descomponen a estas temperaturas altas es un factor primario para reducir los huecos. Los fabricantes de buena pasta de soldar están diseñando sistemas de flujo para aleaciones libres de plomo. La información potencial de huecos está disponible para su uso durante el proceso de selección de pasta.

- Optimizar el perfil de reflujo para quitar cualquier volátiles extendiendo los tiempos de precalentamiento e incrementando el tiempo por debajo de líquido ayudará también a reducir los huecos. Asegurándose de que los componentes y las placas están libres de humedad y varios contaminantes también ayudará a reducir los huecos. Se ha demostrado que OSP de cobre tiende a producir un volumen ligeramente superior en huecos en comparación con Ni/Au e inmersión de plata, que produce mucho menos.

- En algunos casos contribuyen las geometrías de junta. Componentes como astillas o grandes superficies llanas sin plomo, perpendicular a la placa prevendrán soltar gases durante el proceso de soldar; esto llevará a incrementar los huecos. Ambos producen flujo de soldadura.

- el líquido y los gases, tendrán que encontrar el modo ligeramente hacia arriba. Las geometrías del componente que previenen del propio flujo hacia arriba normalmente llevará a incrementar los huecos.

Rayos-X, Huecos en BGA